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半導体プローブはICテストフィクスチャにおいてどのような役割を果たしますか。
半導体プローブはICテストフィクスチャにおいてどのような役割を果たしますか。
1. 半導体プローブは、ICテストフィクスチャの耐久性向上に寄与する役割を果たします。
半導体プローブの構造により、スプリング部のスペースを従来のプローブよりも広く取れるため、長寿命化を実現できます。
2、途切れのない電気接触設計
ストロークが有効ストローク（2/3ストローク）または通常のストロークを超えると、接触インピーダンスが低く維持されるため、プローブによる誤った開回路状態による誤判定を防止します。
3、試験の精度を向上させる
ICテスト用ニードルは、より細径であるため、通常は直径が0.58mm未満、全長は6mm以下で、同じ規格の製品でもより高い精度を実現できます。
ICテスト用金型は高い汎用性を備え、粒子限界フレームを交換するだけで、さまざまなサイズの粒子を測定できます。超短尺の輸入製ダブルエンドプローブ構造により、ICとPCB間のデータ伝送距離が同種のテスト製品に比べて短くなり、より安定した試験結果と高い周波数帯域を実現します。DDR3シリーズの最大周波数は2000MHzに達します。
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