東莞LANYIエレクトロニクスは、中韓合弁のハイテクメーカーです。20年以上にわたり高周波テストプローブに注力し、独自の研究開発、一貫した生産体制、そしてカスタマイズ可能な半導体試験ソリューションを提供しています。当社の主力製品には、スプリングプローブ、テストソケット、導電性ゴムが含まれ、世界の半導体および電子産業を支えています。

私たちについて


東莞LANYIエレクトロニクスは、中韓合弁企業であり、国家級ハイテク企業および認定「リトルジャイアント企業」でもあります。高周波テストプローブに関する20年以上にわたる豊富な技術と経験を基に、中国国内で唯一、独自の研究開発、全工程の自社生産、そして半導体試験ソリューションの統合を実現しているメーカーです。当社の主力製品群には、スプリングプローブ、テストソケット、圧力導電性ゴム(PCR)などがあり、チップパッケージング、コンシューマーエレクトロニクス、メモリチップ、AIコネクタなどの各分野で広く採用されています。

800台を超える日本製の高精度CNC工作機械と、韓国から輸入した独自の電気めっき生産ラインを備え、LANYIは月間2,000万本のプローブの生産能力を誇り、加工精度は0.05mmという超精密レベルを実現しています。自社一貫生産体制を堅持することで、安定した製造原価と確実な納期を確保しています。

当社は、約100件の特許とISO品質認証を有し、全工程にわたる品質トレーサビリティシステムを導入しています。すべての製品は厳格な国際半導体業界規格に準拠しており、アジア、東南アジアおよび世界各地のお客様に高品質なソリューションを提供しています。

について

歴史

2022年


蘇州支社を設立し、半導体業界において量産納品を成功させました。

2021年


杭州精密加工工場を設立しました。

2020年


韓国製の精密機器を導入し、精密テストプローブの国内における全工程での生産を実現するとともに、自社製品の売上比率は95%を超えています。また、半導体用テストプローブの加工も開始しました。

2019年


半導体テストプローブのパッケージング事業がチップのバーンイン試験分野へと参入し始めました。韓国の自動化パッケージング技術を導入し、自動化部門を設立しました。さらに、ISO9001認証を取得し、国家ハイテク企業認証も取得しました。

2018年


中国と韓国による合弁会社を設立し、CCTV「ディスカバー・チャイナ・ブランド」の独占取材を実施した。

2017年


半導体テストフィクスチャ部門を設立し、カメラモジュールおよび半導体テストフィクスチャの市場へ参入。特許証書20件と名誉証書40件を取得。

2016年


東莞泰毅電子科技有限公司を設立し、韓国の技術チームの導入を開始しました。

2015年


国内カメラモジュール業界におけるエージェント製品の市場シェアは首位に達した。

2014年


ライズ・オン・エレクトロニクス、ドンジュ・エレクトロニクスの一流サプライヤーとなります。

2013年


カメラモジュール産業へようこそ。

2011年


プローブ業界へ参入し、南中国における国際的トップブランドの総代理店となりましょう。

2009年


サムスン協星会において「イノベーション優秀賞」を受賞しました。

2008年


8月には、韓国試験研究所より「精密技術一流メーカー」の認定を受けました。

2007年


スロバキア支社は4月に設立されました。7月には、サムスン電子のAMLCD GOPが優れたイノベーション企業として評価されました。

2006年


11月、サムスン電子海外製造イノベーション部門の製造イノベーション事例優秀賞を受賞しました。

2005年


10月にサムスン電子製造革新部門賞を受賞しました。

2004年


12月にISO 14001環境マネジメントシステム認証を取得し、協星会へ入会しました。

2002年


今年12月、ムスクは中国で登録されました。

2000年


4月に、当社はISO 9001品質マネジメントシステム認証を取得いたしました。

1995年


LCD部品の量産は6月に開始されました。

1992年


韓国技術財団は4月に設立されました。

2022年

2021年

2020年

2019年

2018年

2017年

2016年

2015年

2014年

2013年

2011年

2009年

2008年

2007年

2006年

2005年

2004年

2002年

2000年

1995年

1992年

チーム紹介

東莞LANYI電子科技有限公司は、生産・営業チームと業界をリードする専門的な研究開発チームを整備しています。同社の経営陣は中国および韓国における多分野の豊富な経験者で構成されており、研究開発チームには30名を超えるメンバーが在籍しています。当社は50件以上の特許を取得し、「ハイテク企業」の称号を受賞しています。

ビンチャオ・トゥ

ビンチャオ・トゥ

最高経営責任者

ロンフイ・シェ

ロンフイ・シェ

最高技術責任者

ロンフイ・ジャオ

ロンフイ・ジャオ

最高技術責任者

シェン・ジャン

シェン・ジャン

最高マーケティング責任者

ロンフイ・シャオ

ロンフイ・シャオ

最高技術責任者

リピン・リウ

リピン・リウ

最高財務責任者

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会社の強み

「精密さで事業を築き、品質で勝つ」という品質方針を遵守する

プローブ/治具/オートメーション

当社のプローブ/ジグ/オートメーション事業部門は相互に補完し合い、幅広いサービスを提供するとともに、お客様のコストを最小化します。

検出のコア製品としてのプローブ

当社は最先端の超低インピーダンスプローブを保有しており、非磁性・無錫・高周波・大電流など、多様な高水準のプローブをカスタマイズ対応いたします。

高精度

中国・東莞の工場における加工設備の精度は±0.01mmです。

韓国工場の加工設備の精度は±0.001mmです。

高い生産性

200万個のテストプローブ、テストプローブ治具6,000セット、非標準のカスタマイズ設備20台

高品質

プローブの長寿命は40万~50万回です。試験用プローブ治具の安定性は99%以上です。自動化設備部門では、お客様のご要望に応じたカスタマイズされた改善ソリューションをご提供いたします。

継続的な研究開発とイノベーション

新素材、先進的な試験技術、革新的なソケット設計への継続的な投資を基盤とする専任の研究開発チームが、進化する半導体パッケージングのトレンドに常に歩調を合わせた信頼性の高いソリューションを提供します。

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