自主研发无磁探针，不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业，已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如：半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车，及其它周边电子产品的在线测试。
ICT探针的组成结构
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常用的ICT测试探针是由针头、外管和弹簧三个组件构成，由于ICT探针在应用中十分注重它的导电性、持久性和硬度等特性的强弱，所以在制造过程中电镀是非常重要的一环。在组装之前要对这些部分做特殊的电镀处理，这样才能组装出一根电学参数达标的探针。
对于探针的镀金也是有讲究的，针管的整个部分都是需要镀金的，包括内壁和外壁。内壁和外壁全部镀金，才算是完成了针管的镀金。由于成本的原因很多厂家不会对弹簧做电镀，但是有高需求的的话，弹簧也需要进行电镀。
另一方面，ICT探针也需要能够满足耐磨损和低阻抗的特性，所以在选用基础材料的时候，针头往往都是铍铜或者SK-4，针管是用磷铜，弹簧采用琴钢线，所有的材料表面镀金。
メソトロニクス - 半導体テストプローブ製造工場
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