ICTプローブの組成構造_东莞市台易电子科技有限公司

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自主的に無磁性プローブを開発し、錫を付着させないプローブは航空軍需産業医療などの業界に応用することに成功し、現代化ハイテク電子製品の核心部品となっている。製品は主に各種電子及びその周辺製品のテスト、例えば：半導体部品、CPUチップ、PCB回路基板、LCDスクリーン、カメラカメラカメラ、IOT.IoT自動車、及びその他周辺電子製品のオンラインテストに応用される。

ICTプローブの組成構造

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　　一般的なICT試験プローブは針、外管、ばねの3つのコンポーネントから構成されており、ICTプローブは応用の中でその導電性、持久性、硬度などの特性の強弱を非常に重視しているため、製造過程でめっきは非常に重要な一環である。組み立てる前にこれらの部分に特殊なめっき処理を施してこそ、電気パラメータが基準に達したプローブを組み立てることができる。

　　プローブのメッキにもこだわりがあり、針管の全部分には内壁や外壁を含むメッキが必要です。内壁と外壁をすべてメッキしてこそ、針管のメッキが完成する。コストの理由でスプリングをめっきしないメーカーが多いが、ニーズが高い場合はスプリングもめっきする必要がある。

　　一方、ICTプローブは耐摩耗性と低インピーダンス性を満足できる特性も必要であるため、基材を選択する際には、針先はベリリウム銅またはSK-4であることが多く、針管はリン銅、バネは琴鋼線を用い、すべての材料の表面に金めっきを施している。