自主的に無磁性プローブを開発し、錫を付着させないプローブは航空軍需産業医療などの業界に応用することに成功し、現代化ハイテク電子製品の核心部品となっている。製品は主に各種電子及びその周辺製品のテスト、例えば:半導体部品、CPUチップ、PCB回路基板、LCDスクリーン、カメラカメラカメラ、IOT.IoT自動車、及びその他周辺電子製品のオンラインテストに応用される。

BGAテストシートの概要です

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    BGAテストシートの概要です

  BGAは、メモリ容量を変更することなく容量を2〜3倍に増やしたICパッケージであり、通常はメモリチップに用いられる。TSOPチップに比べてBAGチップは体積が小さく、放熱性能と電気性能が優れている。使用頻度も大幅に増加し、多くのBGAチップがパッチをかけているが、引っかかっているのかチップ自体が壊れているのか分からないため、マザーボードが電源を入れない場合が発生し、メンテナンスもある。通常はBGAを交換して、原因を分析する必要がある。このICがOKかどうかを検証するためには、ツールを使ってテストする必要があるので、BGAをテストするツールは、私たちが言っているBGAテスト治具、BGAテストホルダー、BGAテストラックなどです。

  市販のBGAパッケージチップは、パッケージPIN号、サイズ、ピッチなどから見れば千差万別と言える。弘毅電子の既存のBGAテストシートは、一般的な点を除いて、一般的ではないものがあり、最もカスタマイズが必要です。海外のBGAテストシートのカスタマイズには一般的に4 ~ 6週間かかりますが、当社は1週間しかかかりません。海外のテストシートに比べて、性価格はより高く、より良い。プローブの機械試験寿命はプローブの実際の使用寿命と同じではなく、機械試験はプローブを用いて試験を行う場合であり、実験室のクリーン環境において、機械垂圧を採用するため、寿命が長い、実際の試験使用時には、数百本、数千本が同時に使用されることが多いが、機械加工の精度のため、各プローブは互いに平行で、絶対に垂直であることを保証することはできない。また、手動試験のたびに圧力が均一に保たれないため、試験中にプローブの圧力が異なる可能性があり、プローブの圧力が大きすぎて破損し、試験寿命に影響を与えることがあります。また、試験環境には常にほこり、すず屑が日に積もって月が長く、針の縫い目を塞ぐため、試験台と試験治具の使用寿命時間は異なり、具体的な使用状況によって、統一的な基準はないが、プローブを交換して使用寿命を延長することができる、BGAテストシートの中には内部短絡がある可能性があり、テスト中に電流が過大になり、プローブがプローブ、針皿などの付属品を焼損し、顧客のPCBA板を焼損することもあるので、電源テストを行う前にBGAテストシートに内部短絡がないことを確保しなければならない。耐照射、絶縁安定、耐加水分解、耐圧縮、耐腐食性を有する灰色固体材料であって、該複合材料から製造される機械部品は自己潤滑作用を有し、20%~ 30%のガラス繊維で強化すると、熱変形温度は280 ~ 300℃の耐高温に上昇でき、熱安定性が良く、耐熱性が超高い(PPSより優れている)。

  ドリルプレートとフロートプレートはソケットのコア部品であり、プローブとガイドチップを固定する役割を果たしている。それらはテスト中によく摩耗するので、材料に対する要求が非常に高い。現在市場でよく使われている材料はFR 4、Torron PAI、PEI、PPS、PEEK+セラミックスなどである。長時間試験を行うと、試験の不安定化現象が現れやすく、徐々に解消され、他の4種類の工事材料に比べて耐摩耗性が良く、自己潤滑性がある。