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BGAテストステーションの概要
BGAテストステーションの概要
BGAは、メモリ容量を変更せずに搭載面積を2～3倍に拡大できるICパッケージで、主にメモリチップに用いられます。TSOPチップと比べて、BGAチップは小型であり、放熱性能や電気的特性も優れています。また、使用頻度も大幅に増加しており、プリント基板上に多数のBGAチップが実装されている場合、はんだ付け不良かチップ自体の不良のいずれかによって、マザーボードが起動しなくなることがあります。こうした故障の原因を特定するには、通常、BGAチップの交換が必要となります。ICの正常性を確認するためには専用のテストツールを用いる必要があり、BGA向けのテストツールは、BGAテストフィクスチャ、BGAテストシート、BGAテストラックなどと呼ばれます。
また、市販のBGAパッケージチップは、パッケージのピン数やサイズ、ピッチなどの諸元が多様で、それぞれ大きく異なります。ホニーが既に保有するBGAテストシートは、一般的に使用されるタイプに加え、あまり普及していない特殊な仕様も存在し、その多くはカスタマイズが必要です。海外製のBGAテストシートのカスタマイズには通常4〜6週間を要しますが、当社ではわずか1週間で対応可能です。海外製と比べてコスト面でも優位性があり、性能も一層高いと言えます。 プローブの機械的試験寿命は、実際の使用環境における耐用年数とは必ずしも一致しません。これは、機械的試験が試験室の無塵環境下で、機械的な垂直方向の圧力を加えるものであるため、長寿命が確保されるからです。一方、実際の試験運用では、数百本、場合によっては数千本のプローブを同時に使用することが多く、加工精度の限界から各プローブが完全に平行で、絶対的に垂直であることを保証することは困難です。さらに、手動による試験では各プローブへの圧力が均一に維持できないため、試験中にプローブ間の圧力差が生じ、一部のプローブに過大な負荷がかかり破損するケースも見られます。これにより試験寿命が短くなることがあります。 また、試験環境には埃や錫滓などの異物が蓄積されやすく、これが針溝を詰まらせる原因となります。そのため、テストシートやテスト治具の耐用年数は用途によって異なり、統一された基準は存在しませんが、プローブを交換することで使用寿命を延長することが可能です。 一部のBGAテストシートには内部短絡が発生している場合があり、試験中に過大な電流が流れることで、プローブ自体や針トレイなどの付属部品が焼損し、さらにはお客様のPCBA基板まで損傷させる事例も報告されています。したがって、電源供給前の試験において、BGAテストシートに内部短絡がないことを必ず確認する必要があります。 灰色の固体材料で、耐放射線性、絶縁安定性、加水分解耐性、耐圧縮性、耐腐食性を備えています。この複合材料で作られた機械部品は自己潤滑効果を持ち、20％～30％のガラス繊維を強化材として添加することで、熱変形温度を280℃～300℃まで引き上げ、優れた熱安定性と高い耐熱性（PPSよりも優れる）を実現します。
ドリリングプレートおよびフローティングプレートはソケットの核心部品であり、プローブの固定とチップのガイドとして機能します。これらは試験中に摩耗しやすいため、材料に対する要求水準は非常に高いです。現在、市販されている主な材料にはFR4、Torlon PAI、PEI、PPS、PEEK＋セラミックなどがあります。長時間の試験において試験安定性の低下が生じやすいという課題は、他の4種類のエンジニアリングプラスチックに比べて優れた耐摩耗性と自己潤滑性を備えることから、徐々に解消されつつあります。
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