BGAテスターシートの作成フロー_东莞市台易电子科技有限公司

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自主的に無磁性プローブを開発し、錫を付着させないプローブは航空軍需産業医療などの業界に応用することに成功し、現代化ハイテク電子製品の核心部品となっている。製品は主に各種電子及びその周辺製品のテスト、例えば：半導体部品、CPUチップ、PCB回路基板、LCDスクリーン、カメラカメラカメラ、IOT.IoT自動車、及びその他周辺電子製品のオンラインテストに応用される。

BGAテスターシートの作成フロー

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　 BGAテスターシートの作成フロー

　　BGAテストシートは長時間使用すると、針先にスズかすやほこりが残り、テストが不安定になる、静電気防止ブラシを使用して、無水アルコールをつけて、プローブ上の残留物を軽く拭き取ることができて、条件のあるものはコンセントプローブ領域を吹くことができて、効果はもっと良いです;すべてのカスタムテストシートとテスト治具は、正常に使用されている場合は、プローブは摩耗部品であるため、実際の使用状況に応じて、3ヶ月間の無料メンテナンスを提供します。チップ内部短絡による大電流により、プローブが焼損したり、その他の部品が破損したりして、無料保証の範囲内ではありません。3ヶ月間の無償保証期間を超えた製品は、実際の状況に応じて有料修理サービスを提供する。BGAテストシートプロセスをカスタマイズします。顧客がカスタマイズしたBGAテスターに対応するチップのパッケージパラメータとテスト要求を理解する、営業担当者は顧客情報を整理し、工程評価部門に送信して実行可能性評価と見積もりを行う。顧客は構造、方案、見積もりを確認し、手付金を支払った後、業務部門は注文を手配し、関連エンジニア部門はカスタムBGAテストシート製品情報を設計部門に送信し、そして設計部門にDWG/PDF図面とBOMリストを作成してもらう。その後、エンジニア長にフィードバックして確認します。担当者はお客様に図面を確認させます。彼らはこのBGAテストシート製品が彼らのニーズを満たしていることを確認すると、次の製品を継続します。お客様が図面が正しいことを確認すると、彼らも図面に基づいてBGAテストシートの配置を開始します。設計部門はCNCプログラマにCNCプログラムの作成を要求し、材料部門は原材料を準備する。（カスタム治具/ダイシェルは総技師が生産を手配する）。射出成形部：金型と材料の検査が終わった後、これらの材料を射出部に送り、プラスチック本体及び関連部品の生産を行う（例えば、材料、プラスチック粒子、ばね又はPOGOはIQCにより検査する）。金型を検査します。確認後、金型エンジニアは金型の品質を検査し、検査中に金型の品質を検査する。金型に問題がある場合は、スペキュラスパークマシンを使用して修正します。NC制御部：NC制御プログラムが正常になったら、NC工作機械に送って検査を行い、それから金型や伝統的なプラスチック部品がドリル穴などの図形NC生産に入るのを待つ（NC検査は2次元図形機によって行われる）。

　　すべての検査結果が正しいと、これらの部品は組み立て室に入って取り付けられます（組み立て作業者はこのBGAテストシートを顕微鏡で検査します）。QCシステム検査は、示されたFEMAに従って行われる。BGAテストホルダー治具のカスタム生産プロセス（つまり、顧客の現在の製品PCBAボードに基づいて、ICソケットは直接正確に製品に固定され、レイアウトを必要とせず、テストコストを大幅に削減し、ODM/半導体FEA部門のIC検証に広く適用されている）については、後で単独で紹介します。定期的にフォローしてくださいね。BGA試験台、エージングシート、試験治具に関する詳細な情報を提供します。