自主研发无磁探针,不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业,已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如:半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车,及其它周边电子产品的在线测试。

BGA测试座的制作流程

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  BGA测试座的制作流程

  BGA测试座在长时间使用后,针尖上会残留一些锡渣或灰尘,造成测试不稳定;可以用防静电毛刷,蘸无水酒精,轻轻刷去探头上的残留物,有条件的可以用来吹插座探头区域,效果更好;所有定制测试座椅和测试夹具,如果在正常使用,都提供三个月的免费维护,因为探头是磨损件,要根据实际使用情况;由于芯片内部短路引起的大电流,导致探头烧坏或其他部件损坏,不在免费保修范围内;超过三个月免费保修期的产品,根据实际情况提供付费维修服务;定制BGA测试座工艺。了解客户定制的BGA测试座所对应的芯片的封装参数和测试要求;销售人员将客户信息进行整理,发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。.客户确认结构、方案、报价并支付定金后,业务部门安排下单,相关工程师部门将定制BGA测试座产品信息发送给设计部门,并请设计部门制作DWG/PDF图纸和BOM清单。然后反馈给总工程师确认。工程师会让客户确认图纸。当他们确认这款BGA测试座椅产品满足他们的需求时,他们将继续下一款产品。当客户确认图纸正确后,他们也开始根据图纸进行BGA测试座测试板的布置。设计部门将要求CNC程序员制作CNC程序,材料部门准备原材料。(定制工装/模壳由总工程师安排生产)。注塑部:在模具和材料检查完毕后,将这些材料送到注塑部进行塑料本体及相关零件的生产(如材料、塑料颗粒、弹簧或POGO由IQC检查)。检查模具。确认后,模具工程师会对模具质量进行检查,并在检查过程中对模具质量进行检查。当发现模具问题时,他们会使用镜面火花机进行修正。数控部:数控程序正常后,送进数控机床进行检测,然后等待模具或传统塑料件进入钻孔等图形数控生产(数控检验由二维图形机完成)。

  所有检查结果正确后,这些零件将进入装配室进行安装(装配工人通过显微镜检查这个BGA测试座)。根据所示的FEMA进行QC系统检查。关于BGA测试座夹具的定制生产工艺(即根据客户目前的产品PCBA板,IC插座直接精确固定在产品上,无需布局,大大降低了测试成本,广泛适用于ODM/半导体FEA部门的IC验证),我们稍后会单独介绍。请大家定期关注哦。我们将提供更多关于BGA测试座、老化座和测试夹具的信息。