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BGAテストシートの製造工程
BGAテストシートの製造工程
BGAテストシートを長期間使用すると、針先に錫スラグや粉塵が残り、測定の安定性が低下することがあります。この場合は、静電気防止用ブラシに無水アルコールを浸して、プローブ表面の残留物を優しく払い落とします。さらに、条件が許せばソケット部やプローブ周辺をエアブローで清掃すると、より効果的です。 すべてのカスタム製のテストシートおよび試験治具については、通常のご使用においては3か月間の無償保守サービスを提供いたします。ただし、プローブは消耗部品であり、実際の使用状況に応じて対応いたします。なお、チップ内部の短絡により高電流が流れ、プローブが焼損したり、他の部品が破損した場合などは、無償保証の対象外となります。 無償保証期間が3か月を超える製品については、実際の状況に応じて有償の保守サービスをご提供いたします。 カスタムBGAテストシートの製作工程は以下のとおりです。 1. 対象となるBGAテストシートの各チップのパッケージ仕様および試験要件を把握します。 2. 営業担当者がお客様情報を整理し、エンジニアリング評価部門へ送付して、設計の実現性評価および見積りを行います。 3. お客様が構造・仕様・見積りにご確認いただき、手付金をお支払いいただいた後、営業部門が発注を手配します。その後、関連する技術部門から設計部門へカスタムBGAテストシートの製品情報が伝えられ、設計部門にてDWG／PDF図面およびBOMリストの作成を依頼します。作成された図面は、チーフエンジニアへフィードバックされ、最終的な確認を行います。 4. 技術担当者は、お客様に図面の確認を求めます。図面がお客様の要求に適合していると確認された場合、次の工程へ進みます。 5. 図面内容に問題がないことをお客様が確認した後、図面に基づいてBGAテストボードの製作を開始します。 6. 設計部門では、CNCプログラマーにCNCプログラムの作成を指示し、資材部門が原材料の準備を行います。（カスタム治具／金型シェルの製作はチーフエンジニアが手配します。） 7. 射出成形部門：金型および材料の検査を経て、プラスチック本体および関連部品（材料、樹脂粒子、スプリング、POGO接点等、IQCによる検査対象）の製造のために射出成形部門へ投入します。 8. 金型の確認：金型が合格した後、金型エンジニアが品質をチェックし、検査中に金型の状態を随時確認します。金型に不具合が見つかった場合には、ミラー放電加工機を用いて修正を行います。 9. 数値制御部門：数値制御プログラムが正常であることを確認した後、数値制御マシンで試運転を行い、その後、金型または従来のプラスチック部品が穴あけ加工やその他の形状加工に移行するのを待ちます。（二次元形状加工機による数値制御検査を実施します。）
すべての検査結果が合格した後、各部品は組立工程へと送られ、取り付け作業が行われます（組立担当者は顕微鏡を用いてBGAテストシートを確認します）。その後、FEMAに示された基準に基づき、QCシステムによる検査を実施します。なお、BGAテストシート治具のカスタム生産プロセスについては、お客様の現行製品のPCBA基板に合わせてICソケットを正確に直接固定する方式で、レイアウト設計を不要とするため、試験コストを大幅に削減でき、ODMや半導体FEA部門におけるIC検証にも広く適用可能です。詳細は別途ご紹介いたします。お願い申し上げます。 f 私たちをフォローする 定期的に。BGAテスト用シート、バーンイン用シートおよびテスト治具に関する詳細情報をご案内いたします。
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