测试治具选用板材需要注意什么问题？_东莞市台易电子科技有限公司

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自主研发无磁探针，不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业，已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如：半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车，及其它周边电子产品的在线测试。

测试治具选用板材需要注意什么问题？

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　　测试治具板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。

　　测试治具普通的探针孔径大于1.00毫米的治具，测试治具板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的测试治具出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果测试治具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。

　　测试治具板材有一种经过改良的有机玻璃其优点是变形小，耐高温5毫米的厚度0.6毫米钻头可一次钻穿不断钻头，价格略高于普通的有机玻璃但低于环氧树脂板材是一种非常好的选择。

　　东莞市台易电子科技有限公司是一家以韩国技术为主导的科技公司，公司旗下设有探针事业部(中韩合资)，治具事业部，自动化事业部，是一家拥有自主研发、生产、制造的企业。

　　目前公司主要生产：测试探针，精密测试治具(产品包括：半导体测试探针，摄像头模组测试治具、指纹模组测试治具、BGA测试治具、LCD模组测试治具等)以及消费类电子产品的各类测试设备。

　　为服务中国半导体芯片蓝海，公司始终保持韩国品质制造的宗旨，并且拥有一支来自海内外的技术团队，设计团队8年以上实际设计制造经验，并通过了ISO9001体系认证，从机构设计，软件开发，电控系统，成型加工，组装调试一体，为精密测试提供全套测试解决方案。