多颗模组三层测试治具简介_东莞市台易电子科技有限公司

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自主研发无磁探针，不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业，已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如：半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车，及其它周边电子产品的在线测试。

多颗模组三层测试治具简介

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多颗模组三层测试治具，主要用于多颗模组的影像、烧录、标定等测试。

1.三层治具能有效解决两层治具连接器容易压伤的问题;

2.模组水平测试，治具竖直摆放时，能防止产品掉料;

3.一个治具，同时放两颗或者多颗模组测试，能有效提高测试效率，节约治具成本;

4.治具采购双卡勾/多卡勾，方便开合盖，减少治具缝隙，保证测试稳定性;

5.每个模组均单独限位，针盘做成独立结构，保证治具测试稳定性;

6.模组限位部分做成镶块结构，方便更换维护;

7.针座部分采用浮动结构，能有效地保护探针，从而延长探针使用寿命;

8.治具包含开盖检测功能，能有效防止撞机，避免对治具及机台造成损伤;

9.根据不同机台的测试要求，治具可分为LENS朝上或者朝下测试两种结构。