自主的に無磁性プローブを開発し、錫を付着させないプローブは航空軍需産業医療などの業界に応用することに成功し、現代化ハイテク電子製品の核心部品となっている。製品は主に各種電子及びその周辺製品のテスト、例えば:半導体部品、CPUチップ、PCB回路基板、LCDスクリーン、カメラカメラカメラ、IOT.IoT自動車、及びその他周辺電子製品のオンラインテストに応用される。

ICテストシートのメリット?

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  ICテスターシート(test socket)は、製造上の欠陥や欠陥のある部品を検査するために、オンライン部品の電気的性能と電気的接続をテストするための標準的な試験装置である。では、ICテストシートの設計にはどのような利点があるのでしょうか。

  ICテストシートはコンパクトで、安定していて、設計が独特で、体積が小さくて、いかなるマザーボード上の部品の高密度の需要を満たすことができます;

  試験座の多くはナット固定BGAを採用し、IC試験座とPCB板との溶接力の分散に有利であり、接続の信頼性と使用寿命を大幅に向上させる。また、固定カバーはアルミニウム合金材質を採用し、効率的に放熱することができ、ICテストの効果を大幅に高めることができる。チップを固定する時、回転カバー方式を採用して、より良い緩衝試験台と回路基板の接続圧力、空溶接をもたらしにくい。合理的な設計により、接続がより信頼性と人間性を高め、テストがより便利で迅速になり、作業効率が大幅に向上しました。現在よく使われているコンピュータボード、グラフィックスカード、通信、工業制御、メモリDDR 1、DDR 2、DDR 3、デジタル製品などのBGAチップはすべてBGAテストシートをカスタマイズしてテストすることができる。

  どのように適切なICテストシートを選択しますか?

  IC試験台のプローブは輸入プローブを採用し、針の弾性伸縮がよりスムーズで、被測定数のより高い使用寿命を保証することができる、

  設計上のメンテナンスは簡単で迅速で、プローブは自由に交換することができます。このようなICテスターは、使用、メンテナンス、価格などの面からも同類製品よりも大きな優位性があり、非常に人間的である。良い選択。

  テスト要件

  試験難易度別にソート:

  基礎テスト:ICが良いかどうかをテストする(NAND Flash BGA 152 BGA 132テストなど)、

  書き込み作業:QFP 32チップがMCU「bin」に書き込む必要があるなど、ファームウェアをチップに書き込みます。

  高周波テスト:無線周波チップは高周波(例えばQFN 32通信チップ、4 GHzまで動作する必要がある)で動作する必要がある。

  高周波高温:軍用級通信チップは極端な環境下でテストする必要がある。

  全機能テスト:IC設計または電子機器研究開発実験室または会社(オンラインチップテスト)に適用する。

  現在ではICテストの要求が高まっているため、多くのICメーカーやICパッケージング企業が自分のニーズに合ったICテストシートを探す必要があります。現在、ICテストはますます厳しくなっている。ICのライフサイクルと使用するデバイスの寿命と機能を確認します。したがって、その要件はICテスターの原材料とコストを決定します。現在ではテスト要件は多種多様であり、対応するテストソケットも多種多様である。